QFN除锡脱锡专业承接批量BGA芯片植球芯片拆卸
伊犁2024-10-16 07:38:52
5 次浏览小百姓06292400123
联系人:丁静钰***********
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡,
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务,
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,
大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,
CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。
我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球,
电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等芯片加工服务,
如您有相关需要,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
承接大小批量!芯片拆卸,芯片清洗,芯片植球,芯片翻新,芯片整脚,芯片除锡,芯片打字,芯片编带,芯片抽真空包装
承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我
在现代电子产品的设计和生产中,BGA(球栅阵列)芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供高档批量BGA芯片拆卸服务
联系电话:15220066551